技术专题更多
TI 最新直播、研讨会视频回顾
满满干货,随时免费观看!
社区精华更多
一套适合小型项目使用的通用代码
我要玩棋牌_[官网入口]BabyOS 为小型项目而生,一个如孩童般需要集体喂养的弱操作系统。为什么称它为弱操作系统,因为相比 ...
最新
Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩
Foveros 3D封装技术让英特尔Lakefield大放光彩 英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合 ...
关键字: 英特尔 Lakefield Foveros3D
发布时间:2020-02-17
解析3D IC的技术和发展
解析3D IC的技术和发展 从SiP系统级封装的传统意义上来讲,凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D,因为在Z轴上有了功能和信号的延伸,无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部 ...
关键字: 3D IC SIP
发布时间:2020-02-17
Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装
Allegro推出适用于电动车的定制SOIC16W封装 运动控制和节能系统电源和传感解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)宣布推出名为“MC”的全新定制SOIC16W封装 ...
关键字: Allegro SOIC16W
发布时间:2020-02-14
技术文章—九种常见的元器件封装技术解析
技术文章—九种常见的元器件封装技术解析 元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时,通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通 ...
关键字: 封装 SOP DIP PLCC
发布时间:2020-01-20
FOPLP工艺助力Manz推出业界首个无治具垂直电镀线
FOPLP工艺助力Manz推出业界首个无治具垂直电镀线 活跃于全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验,在FOPLP生产工艺设备的开发 ...
关键字: FOPLP Manz
发布时间:2019-12-09
泰瑞达Natalian:测试行业是品牌的有力捍卫者
日前,在ICCAD 2019同期举行的先进封装与测试论坛上,泰瑞达有限公司业务战略总监Natalian Der做了题为《测试——品牌捍卫者》的主题报告 ...
关键字: 泰瑞达
发布时间:2019-12-06
让更多的芯片进行内部对话,英特尔EMIB技术做到了
让更多的芯片进行内部对话,英特尔EMIB技术做到了 当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在 ...
关键字: 英特尔 EMIB
发布时间:2019-11-27
2019Q3全球封测营收达60亿美元,略有回暖迹象
2019Q3全球封测营收达60亿美元,略有回暖迹象 根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调查,2019年第三季受惠于记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素,带动全球封测产业出现止跌回 ...
关键字: 封测
发布时间:2019-11-22
Vishay全新高速红外发射器,亮度提高30 %
Vishay全新高速红外发射器,亮度提高30 % 850 nm、890 nm和940 nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装,辐照强度达13 mW sr,工作温度范围-40 °C至+110 °C 日前,Visha ...
关键字: Vishay 红外发射器
发布时间:2019-11-20
常用贴片电阻、电容、电感封装详解
我要玩棋牌_[官网入口]现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。我要玩棋牌_[官网入口]贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。贴片电阻有百分五和百分一两种精度 ...
关键字: 电阻 电容 电感 封装
发布时间:2019-10-11
小芯片系统封装技术,助力台积电市值更上一层楼
小芯片系统封装技术,助力台积电市值更上一层楼 台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程,但在先进封装技术上也持续推进,小芯片(Chiplet)系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chipl ...
关键字: Chiplet 台积电 TSMC
发布时间:2019-09-29
是德科技联手日月光,推动封装天线(AiP)技术加速发展
是德科技公司(NYSE:KEYS)与日月光半导体制造公司(ASE)日前宣布达成合作,协力提高开发AiP(封装天线)技术的设计和测试验证效率,加快 ...
关键字: AiP 是德 日月光
发布时间:2019-09-19
看准5G毫米波商机,日月光、力成估整合天线封装明年量产
看准5G毫米波商机,日月光、力成估整合天线封装明年量产 5G讲求「高频宽、高速率、低延迟」,但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤,封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来 ...
关键字: 5G毫米波 天线封装
发布时间:2019-09-18
行业巨头对SIP纷纷虎视眈眈
5G及人工智智能时代的到来,因芯片效能与封装后体积考量,致使芯片的异质整合(Heterogeneous Integration)成为半导体产业最重要的课题之 ...
关键字: SIP
发布时间:2019-09-18
英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代
英特尔多芯片封装技术打开高性能新时代 作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似有些不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯 ...
关键字: 英特尔 MDIO ODI EMIB Foveros
发布时间:2019-09-06
mmWave设备的封装应该如何处理
mmWave设备的封装应该如何处理 翻译自——rfglobalnet,Liam Devlin技术名词——mmWave,表面贴装,键合线寄生,超模压塑料封装,SMT封装,塑料空气腔封装为什么要在表面 ...
关键字: mmWave设备 表面贴装 键合线寄生 超模压塑料封装 SMT封装 塑料空气腔封装
发布时间:2019-09-05
NI宣布任命半导体业务总经理,强化半导体领域布局
NI宣布任命半导体业务总经理,强化半导体领域布局 日前,美国国家仪器(National Instruments NI)宣布任命Ritu Favre为高级副总裁兼半导体业务总经理。她将负责制定NI在半导体行业的战略 ...
关键字: NI STS 半导体 测试
发布时间:2019-08-02
半导体需求下降 新加坡封测大厂UTAC将裁员2000人
受到中美贸易战和美对华为政策的影响,全世界的半导体需求逐渐下降,而一直以芯片生产为核心之一的新加坡受到严重波及。原本就曾传出有意出 ...
关键字: UTAC
发布时间:2019-07-30
迎接新技术发展,先进封装市场规模将达440亿美元
迎接新技术发展,先进封装市场规模将达440亿美元 半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓,加上成本不断上升,促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此,先进封装已经进入最成 ...
关键字: 先进封装
发布时间:2019-07-29
5nm已搞定?台积电转攻3nm,进展顺利
5nm已搞定?台积电转攻3nm,进展顺利 我要玩棋牌_[官网入口]如今在半导体工艺上,台积电一直十分激进,7nm EUV工艺已经量产,5nm马上就来,3nm也不远了。台积电CEO兼联席主席蔡力行(C C Wei)在投资 ...
关键字: 台积电3nm
发布时间:2019-07-25
小广播
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2020 baoyatucs.com, Inc. All rights reserved

页面底部区域 foot.htm